现时整车 5 大功能域正从散播式架构向域控、跨域和会、中央策画（+ 云策画）演进，舱驾和会也从当下多颗芯片集成在一个硬件中向单芯片或套片的模式变嫌。

2024 年 11 月 14 日，在第四届汽车芯片产业大会上，阐明注解级高工，上汽环球智能驾驶和芯片部门前风雅东说念主、高档总监朱国章指出，智能驾驶、智能座舱是滥用者能感知到的体验，背后需要遒劲的传感器、芯片，更需要先进的电子电气架构的营救，电子电气架构决定了智能化功能阐扬的上限，当年的散播式电子电气架构由于算力分散、布线复杂、软硬件耦合深、通讯带宽瓶颈等曲折已不行妥当汽车智能化的进一步进化。

他提倡，受电子电器架构升级的影响，带来了芯片算力诈欺率的栽种和多芯片和会的影响。一是座舱 / 停车 / 行车功能相互沉静，当有新功能上线时，只需要添加 ECU 即可；二是把停车功能和会到座舱阻挡器里，停车功能和座舱共用芯片；三是一套硬件达成行车和停车功能，对应不同的传感器复用和芯片算力分享；四是智能驾驶芯片和座舱芯片将和会，智舱和智驾的功能由一单颗芯片来完成。

朱国章 | 阐明注解级高工，上汽环球智能驾驶和芯片部门前风雅东说念主、高档总监

以下为演讲内容整理：

EE 架构的发展对芯片的影响

现时，汽车的电子电气架构仍是从散播式向相聚式发展。环球汽车有 MQB 平台，上头的车辆其实便是散播式架构。针对现时推出的电车，咱们是 MEB 平台，ID 系列，这是一个域相聚式平台。咱们目下正在开垦的一些新的车型将转向中央相聚式架构。

相聚式架构显耀责难了 ECU 数目，并裁汰了线束长度。关联词，这一架构也相应地条目整车芯片的策画武艺大幅栽种，即达成大算力、低功耗以及高带宽的特质。跟着汽车行业的延续发展，OTA 已成为一种开阔趋势，SOA 也日益受到重视。现时，整车遐想开阔条目配备多颗 SOC，关于智能化进程较高的汽车，其芯片数目已高达 2000 颗，并通过 2 至 3 个操作系统达成软硬件分离。

目下，汽车仍主要分手为五大域：车身域、底盘域、能源域、智能驾驶域以及座舱域。在阛阓上，现时的布局重心在于舱驾和会，这触及到将座舱阻挡器与智能驾驶阻挡器并吞为舱驾和会的一格局阻挡器。但值得提防的是，这种和会仅仅物感性地集成在了一个阻挡器中。接下来是 one box、one board，然而 two chip，座舱的芯片和智驾的芯片照旧两块。再接下来，咱们将会看到 one box、one   board、one chip，这是舱驶和会着实一体的和会有筹谋。

 

图源：演讲嘉宾素材

散播式架构为客户提供了一些 ADAS 功能，都是相比沉静的，每加多一个 ADAS 的功能，咱们都要加多符合的传感器以致阻挡器。跟着智能网联汽车的快速发展，座舱域的发展尤为显耀，座舱芯片的性能也获得了显耀栽种。咱们运行诈欺座舱芯片的算力来推行停车等功能，从而催生了舱泊一体的主张。随后，智能驾驶芯片技巧的迅猛发展又推动了行泊一体有筹谋的降生。

智驾芯片的近况

现时，阛阓对新能源汽车需求捏续飞腾，据预测，2025 年中国新能源汽车销量将高达 1524.1 万辆，智能电动汽车销量将达 1220.3 万辆，浸透率将高达 80.1%。跟着汽车电动化智能化发展，单车芯片用量捏续飞腾。据测算，到 2025 年，智能电动汽车的平均芯片搭载量则将高达 2072 颗，燃油车平均芯片搭载量将达 1243 颗。随智能电动汽车阛阓需求延续增强，智能化技巧深化发展，自动驾驶阶段稳固演变鞭策，畴昔单车芯片用量将陆续增长，汽车举座行业对车规级芯片的需求也将随之扩展。

咱们一直靠近着芯片卡脖子的问题，既有中西方之间贸易摩擦、地缘政事的要素，也有前几年疫情的影响，以及从 2021 年运行芯片段供，都导致咱们从整车的角度，使得汽车行业从举座层面潜入体会到芯片清寒的严峻性，尤其是在芯片供不应求的要津时辰。

针对这一困局，怎样寻求冲破成为要津。从政府政策层面来看，政府已在智能汽车翻新发展政策及新能源汽车产业发展磋商等政策性文献中，明确将芯片列为中枢技巧范畴，并加大了对产业发展的扶捏力度。

从整车企业角度看，它们采取了多种策略粗鲁芯片清寒问题。部分企业取舍投资芯片企业，或通过与芯片企业联合协作的方式增强供应链知晓性；还有部分整车制造商更是躬行涉足芯片制造范畴，运行作念自研芯片。国内的华为、地平线、黑芝麻等速即地崛起，酿成了我方的居品矩阵，在 5G   V2X、自动驾驶、智能座舱芯片等范畴都有了齐备布局。

2023 年，芯片国产化率为 10%，展望本年能简略达到 15%。在策画类芯片范畴，SOC 的国产化率约为 8%，其中智能驾驶芯片的国产化率为 5%，智能座舱芯片的国产化率为 3%。从用户体验的角度看，汽车智能化方面，智能座舱的发展相较于智能驾驶更为纯属。关联词，从芯片角度看，国产智能驾驶芯片的发展势头要好于智能座舱芯片。

阻挡类芯片 MCU 方面，此前独特据裸露，MCU 的国产化率仅为 1%，而现已栽种至 10%。功率类芯片范畴，尤其是大功率、高压芯片如 IGBT 和碳化硅芯片，目下的国产化率已达到 30%-35%。这收成于我国连年来在新能源汽车范畴的快速发展，使得功率芯片的发展获得了显耀高出。而在 Mosfet 方面，其国产化率为 15%。智能驾驶所需的传感器芯片，目下国产化率为 15%。

现时，我国的芯片国产化率仅为 10%，意味着 90% 的芯片仍依赖入口，这些芯片主要由欧洲、好意思国及日本的芯片企业所摆布，前八大企业占据了高达 60% 的阛阓份额。在推动芯片国产化或国产芯片替代的流程中，从主机厂的视角凝视，咱们发现国内国产芯单方靠近着多重挑战。国产芯片在制程方面相对较低，算力较小，且规模上不具备竞争上风。此外，还存在潜在的供应风险，尤其是在晶圆制造方法，以及器具链不齐备的问题。

现时，通盘汽车行业呈现出高度的竞争态势，主机厂在汽车阛阓内张开了强烈的角逐。这种压力无疑会传递给 Tier1 供应商及芯片行业。从整车企业的角度来看，对芯片企业的条目日益严格。一方面，各异化的需求日出不穷，条目芯片的开垦周期必须裁汰；另一方面，芯片企业还需承担整车居品的关系包袱。关联词，阛阓应用数目有限，买卖价值变现难度大，这给国产芯片企业带来了极大的挑战。在推动国产芯片落地的流程中，这些企业正靠近着前所未有的费劲任务。

凭据《智能网联技巧道路 2.0》对自动驾驶浸透率的预测，2030 年全球自动驾驶芯片阛阓规模为 2224 亿元， L2/L3 芯片阛阓规模 1348 亿元， L4/L5 芯片阛阓规模 876 亿元；展望 2030 年中国自动驾驶芯片的阛阓规模为 813 亿元；其中 L2/L3 芯片阛阓规模 493 亿元， L4/L5 芯片阛阓规模 320 亿元。

智能驾驶范畴，外洋供应商中，Mobileye 在 ADAS 范畴占据皆备上风地位。跟着高阶智能驾驶 L2+、L2++ 阛阓浸透率的速即栽种，英伟达、高通等也位列前茅。国内智驾芯片阛阓中，发展相比好的是地平线和黑芝麻，他们都酿成了我方的居品矩阵。

现时布局的重心是座舱域和智能驾驶域。以往，无论是两个域阻挡器照旧一个域阻挡器，都照旧两个芯片。而现时，高通推出的 8775P 仍是运行朝着着实的单片式束缚有筹谋迈进。跟着高通明续推出的 Ride Flex 系列，以及英伟达的 Thor 系列，咱们不错不雅察到通盘汽车电子电气架构的演进与发展，正驱动着芯片行业紧跟其措施，进行相应的研发职责。

上汽环球智驾之路

现时智能驾驶行业靠近的挑战在于，智能驾驶系统的开垦周期长、参加高大，同期条目在可控的老本范围内达成高性能，栽种终局用户的体验。

下图中，蓝色弧线代表性能，绿色弧线代表复杂度，红色弧线代表安全性。不错不雅察到，性能与复杂度之间存在一定的线性关系。关联词，在安全性方面，L2 至 L3 之间却发生了质的变化。咱们若是磋商 L3 及以上司别的自动驾驶功能，要作念好多冗余。从整车角度来看，要作念制动冗余、转向冗余、供电冗余等；从自动驾驶系统层面看，则需达成传感器冗余、阻挡器冗余、软件冗余等。这些冗余遐想导致整车及系统的老本大幅加多，原因在于，达到 L3 级及以上时，整车企业将承担起安全主体包袱。

跟着我功令律礼貌的延续演进，目下着实意思意思上的 L3 及以上司别的自动驾驶车辆或功能并未推向终局用户，仅限于在一些示范区域内进行测试及示范运营。现时阛阓上统共的高阶智能驾驶技巧最多达到 L2++ 水平，仍属于 L2 级别的限度。

此前行业内存在过度确立的嫌疑，即统共类型的传感器和开阔算力芯片被一股脑地集成到系统中。关联词，跟着汽车行业竞争的尖锐化，从主机厂角度看，现时策略已变嫌为充分诈欺现存硬件的极限性能。在 L2++ 的级别下，东说念主类驾驶员被视为最终的冗余系统，因此，进一步加多硬件确立已不再是可行的选项。

整车智能化涵盖智能座舱与智能驾驶两大方面。从用户体验角度看，智能座舱的阐扬优于智能驾驶，智能驾驶所提供的功能尚未达到用户的预期。用户响应裸露，在凹凸匝说念、变说念、施工说念路以及车辆加塞等复杂场景中，智能驾驶系统的阐扬不尽如东说念主意，世俗出现功能左迁以致完全退出的情况。尽管业界开阔合计智能网联汽车的发展上半场是电动化，下半场是智能化，但智能驾驶的本体阐扬尚未能知足用户的期待。

面对现时挑战，破局之说念在于降本增效。目下行业开阔处于 L2 至 L2++ 功能阶段，从整车厂角度启程，对系统供应商提倡了责难传感器、域阻挡器以及高精舆图使用老本的条目，无图 NOA 成为了现时的怜惜焦点。由于高精舆图的珍重老本昂贵，业界开阔寻求高性价比的束缚有筹谋，勤苦最大化诈欺现存硬件资源。

在此配景下，展望 80-100TOPS 中等算力的芯片将展现出显耀上风。无论是英伟达的 Orin N、高通 8650，照旧地平线的 J6E、J6M，在达成 L2++ 功能时，中等算力芯片将因其性价比高、知足行业需求而备受疼爱。至于增效方面，要津在于栽种 MPI，扩大 ODD，即加多自动驾驶系统的应用场景，减少用户因系统功能左迁或不及而需吸收的情况，栽种用户体验。

谈及智能驾驶，全栈自研与生态协作是两个不可藏匿的议题，不同的企业凭据自己情况有不同的取舍。从咱们的视角启程，这一问题并无皆备的尺度谜底，采取哪种有筹谋完全取决于主机厂自己的技巧应用武艺。

跟着智能网联汽车的昂扬发展，从汽车行业的角度来看，主机厂与供应商之间的关系阅历了潜入的变革。传统模式上，OEM 与 Tier1、Tier2、Tier3 层级分明。跟着技巧高出与阛阓需求的变化，这一模式渐渐演变为软硬解耦的气象，主机厂会分别采用硬件与软件供应商，再由一家集成商风雅供货。现时，好多企业在智驾范畴仍是着实进入了自研情状。在此配景下，一部分模块可能要自研，一部分要外购，这就酿成了当今的绽开货架组合。

现时，在智能座舱与智能驾驶的开垦范畴，主机厂、Tier1 和芯片公司之间酿成了一个三角形。芯片公司的地位之是以如斯进攻，是因为关于主机厂而言，芯片的取舍将决定畴昔 5-10 年在智能座舱与智能驾驶方面的技巧道路。以往，主机厂在芯片选型上并未赐与过多怜惜，而是将这一任务交由 Tier1 完成。连年来，在决定技巧道路时，主机厂可能会先采用芯片，再据此取舍 Tier1。

（以上内容来自阐明注解级高工，上汽环球智能驾驶和芯片部门前风雅东说念主、高档总监朱国章于 2024 年 11 月 14 日 -15 日在第四届汽车芯片产业大会发表的《国产智驾芯片之路》主题演讲。）